2014年，LED產(chǎn)業(yè)迎來由逆轉(zhuǎn)勝的黃金發(fā)展期，企業(yè)間的博弈與整合順勢拉開序幕，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存：在國產(chǎn)化進(jìn)程的敦促下，上游芯片企業(yè)不再百業(yè)待“芯”，而是紛紛優(yōu)化產(chǎn)能利用率，競“技”市場。其中，倒裝LED(Flip Chip LED)技術(shù)來勢洶洶，逐漸受到照明及背光市場的重視，成為今年LED芯片廠的重要發(fā)展主軸。

伴隨著全球白熾燈替換潮高潮迭起，以及各地節(jié)能環(huán)保“減排風(fēng)”的盛行，LED照明開始“絕地反攻”，以球泡燈和燈管作為入駐市場的排頭兵。根據(jù)LED英才網(wǎng)研究數(shù)據(jù)顯示，相較與2013年，2014年全球LED球泡燈需求數(shù)量將增長86%，而LED燈管需求數(shù)量增長率則達(dá)到89%。LED正循序漸進(jìn)地打入商業(yè)照明與家居照明領(lǐng)域。

受惠于背光及照明需求的升溫，國際廠商已經(jīng)加快進(jìn)入中國LED封裝市場的腳步，而大陸本土封裝產(chǎn)業(yè)的集中度也在逐步提升。不過，產(chǎn)能過剩，增收不增利依然阻撓著企業(yè)的發(fā)展。

 

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